导热硅胶片 导热矽胶片 厂家直销

导热硅胶片（矽胶片）

热传导率：1.5W/mK
颜色：各色（颜色可选，常规颜色是灰色，灰白色，蓝色）
硬度：10—15Shore A（非常软），25Shore A（软），33Shore A（硬）Shore A
厚度：0.2~0.5mm（厚度按需求定做）
使用温度范围：-50~200℃
击穿电压：>1500~>5500VC

是一种导热介质，呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长电子元件使用寿命
   固态、柔软，具有**的粘性
   高导热性、绝缘、耐电压、抗压缩

广泛应用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料

东莞市麦瑞斯电子材料有限公司——导热材料专业生产商，致力于打造中国热传科技的良好产品，行销世界！专注提供：导热膏，导热双面胶，导热相变化材料，热传导间隙填充材料，导热绝缘材料，导热导电材料

DF系列的导热硅胶片可根据客户需求做材料的冲型、模切，颜色可调，厚度可选（常规尺寸：200*400MM）