高硬度导热矽胶片

高硬度导热矽胶片（硅胶片）


导热率：1.5W/MK                           

厚度：0.1~5.0mm（厚度可选）                    

耐击穿电压：>1500～>5500 VAC              

防火等级：94V0                    

环保标准：RoHS，UL                        

硬度：33Shore A（硬）



产品特性：

固态、柔软，具有**的粘性，在正常情况下不需添加额外的粘合剂

高导热性、绝缘、耐电压、抗压缩

操作方便，使用时间长

可背胶（单面背胶、双面背胶）

耐高温（-50~200℃）??

可模切成各种形状



导热硅胶片（矽胶片）是一种热传导间隙填充材料，其高导热性能提高发热电子组件的效率和使用寿命。广泛应用于

电子电器产品的控制主板
计算机主机
CPU、芯片模组
LED灯具（LED面板灯、LED日光灯等）、LED电视、LED模组
通讯设备
散热器底部或框架
及任何需要填充以及散热模块的材料?


麦瑞斯——专注导热材料的研发、生产和销售，其主营：DG导热膏、DF导热硅胶片、DA导热双面胶、DC导热相变化材料、DS导热绝缘材料、DR石墨片等一系列导热材料

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